Sie wollen elektronische Bauteile von Ihrer Baugruppe ablöten und gegebenenfalls neue Bauteile auflöten? Dafür bieten wir einen professionellen Reparatur-Service. Mit modernstem Equipment werden Fine-Pitch Bauteile (BGA, QFP, QFN, etc.) oder komplexe SMD Steckverbinder (z.B. ERNI Microspeed) temperaturschonend reworked. Bei Bedarf analysieren wir die Lötstellen mit einem Röntgengerät.

Unser Know-How

• Ablöten von komplexen Bauteilen, wie BGA, QFP, QFN, ERNI MicroSpeed,...
• Berührungslose Restlotabsaugung
• Hochpräzises automatisiertes Dispensen von Lotpaste
• Platzieren und auflöten von komplexen Bauteilen
• Automatische Prozesskontrolle und Prozessdokumentation

Ausstattung

• Rework Station Zevac Onyx29