Leiterplattenbestückung individuell und in Serie

  • Baugruppen Bestückung
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  • Baugruppen Bestückung

 

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren und dem neuen THR Prozess (Through Hole Reflow). Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung.

Unser Know-How

  • 24 Stunden Bestückungsservice
  • Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice
  • Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe
  • SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...)
  • Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3)
  • Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen
  • THT Bestückung (Wellenlöten)
  • Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse
  • Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2
  • Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos

Ausstattung SMD Bestückung

  • 2 SMD-Bestückungslinien
  • Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion
  • Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde
  • Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre
  • Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI)
  • Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
  • Maximale Bauteilhöhe: 25 mm

Ausstattung THT Bestückung

  • Prototypenfertigung
  • 2 THT-Bestückungslinien
  • Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre
  • Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre
  • Automatisierte Bestücktische
  • Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm
  • Maximale Bauteilhöhe: 95 mm